ST104自动药膏软化点仪严格按照中国药典 2012 膏药软化点测定法设计制造，本法系用于测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况，即指按照下述方法测定，膏药因受热下坠达25mm时的温度。用于检测膏药的老嫩程度，并可间接反映膏药的黏性。

主要特点：
1温度由仪器自控，无人为误差。
2外置式温度探头，对温度反映灵敏。
3速度采用PID加模糊逻辑算法控制，线性升温。
4强磁力搅拌装置，试验温度更均匀
5自动、手动两种记录试验结果，自动计算平均值。
6配有微型打印机实时打印试验结果。
7有232接口可以与微机联网。
8液晶显示屏，可以实时显示温度与时间。

9可以测高温，介质水或甘油。

主要技术指标
1测温范围 ：－5－270℃
2试验范围：5－180℃
3升温速率：(5±0.5) ℃/min
4升温方式：升温速度采用PID加模糊逻辑算法控制，磁力搅拌
5检测方式：手动检测或光电自动检测。
6钢球质量：3.5g±0.05g
7钢球直径：9.53mm。
8钢球下沉：25.4mm。
9环：JTJ052－2000规程标准。
10计时范围：0－99分99秒
11测温精度：0.1℃
12外形尺寸：340x230x340mm
13重量：12KG
14电源电压：220V
15功率：1.1KW
16环境温度：5～40℃
17环境湿度：≦85﹪