产品特点

1. 极短的研磨时间内，可达到XRF或其他光谱分析的细度要求(约100微米)。

2. 易携提手人体工学设计，研磨套件安装方便。

3. 加工工艺采用激光切割、线切割、磨床、数控设备等高精度加工设备，加工精度更细，设备运行更平稳，使用寿命更长,稳定性更好。

4. 设备运行平稳，噪音低至30分贝，噪音小，破碎更安静。

5. 工作时间长可24小时不间断工作，可设置制样时间。

6. 研磨套件快速锁紧装置。

7. 环保型无粉尘泄露，符合环保要求，更环保，更干净。

8. 在密封容器内的无损耗研磨。

9. 高细度研磨，出料粒度可达80um (200目)。

10. 安全系数高，配备短路、过载、漏电保护等安全装置，实现微小故障跳闸开盖即停，使用更安全。